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BGA精密焊臺BGA3200
產品型號:BGA3200
功能特點:用高放大倍數,高分辨率的彩色CCD攝像頭,確保BGA器件引腳與PCB焊盤能準確對位;采用遠紅外加熱管進行預熱加溫及焊接加溫,加溫速度快,溫區溫度均勻
- 詳細內容
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1.控制系統:松下PLC控制器
2.人機接口:松下大屏幕真彩液晶屏+工業觸摸屏
3.傳動系統:松下伺服電機+IKO精密直線導軌
4.溫區結構:三段溫區獨立加熱
5.特色結構:加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動對位、自動貼裝、自動焊接功能
6.通訊接口:具有電腦通訊功能,內置PC串口,外置測溫接口,可實現電腦控制
7.視覺系統:配備高清視頻對位系統,具有分光放大和微調功能,配備高清LCD顯示器,確保BGA器件貼裝準確、焊接精準
8.定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大適應PCB尺寸430×400mm
9.放大倍數:10-200倍
10.數據分析:可通過觸摸屏設置功能及參數, 帶有強大的曲線分析功能,可直接查看每一段的精確溫度和時間,并轉換成報表形式。帶有USB接口,可隨時拷貝數據
11.外形尺寸:700mm×650mm×800mm
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