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BGA精密焊臺BGA820
產品型號:BGA820
功能特點:用高放大倍數,高分辨率的彩色CCD攝像頭,確保BGA器件引腳與PCB焊盤能準確對位;采用遠紅外加熱管進行預熱加溫及焊接加溫,加溫速度快,溫區溫度均勻
- 詳細內容
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1.控制系統:進口PLC控制器
2.人機接口:大屏幕彩色液晶屏+工業觸摸屏
3.溫區結構:三段溫區獨立加熱,每個溫區能同時設置6段升溫+6段恒溫控制,共可存儲50組溫度曲線
4.熱風噴嘴:設備配有多種尺寸熱風噴嘴,或根據特殊要求進行定做;熱風嘴可360度任意旋轉,易于更換
5.輔助配置:隨機配有勾狀異形夾,適用于不同形狀筆記本主板維修
6.定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大適應PCB尺寸420×400mm
7.加熱結構:上部加熱800W,下部加熱800W,底部紅外預熱3000W
8.外形尺寸:580mm×550mm×600mm
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